省政协委员骆金富：加快推进传感半导体产业链发展
中原网讯(记者 王书领)在全球信息化浪潮中，芯片半导体产业已成为推动时代发展的核心动力。从日常智能设备到高端国防军工装备，半导体芯片作为关键零部件，是现代社会运转的基石。在此背景下，省政协委员骆金富提出了关于加快推进河南省传感半导体产业链发展的提案。
骆金富委员说，为保障半导体电子产业链及供应链安全稳定，工信部出台了一系列政策指导文件。河南作为半导体芯片及电子元器件的重要省份，具备一定产业基础和广泛应用场景，在推动产业发展方面责无旁贷。近年来，我省在半导体产业多个环节取得重大突破，但也面临诸多挑战。
传感半导体产业链现存问题
产业链协同难题：半导体产业链涵盖材料、设备、制造、应用开发及人才培养等多环节，目前我省各环节协同合作不够紧密，未形成强大合力。
人才短缺困境：半导体领域人才储备不足，高端人才稀缺，高校专业设置与企业人才培养存在滞后性，难以满足产业发展需求。
企业发展瓶颈：半导体制造企业研发投入大、周期长、风险高，在人才引进、技术升级、产业建设等方面需要大量资源支持，现有扶持政策难以满足企业实际需求。
特殊领域配套不足：半导体涉及的材料体系、设备及特殊工艺，需要针对性配套政策支持，目前我省在这方面政策保障不够完善。
融资环境待优化：半导体行业是资金密集型产业，企业融资面临渠道狭窄、成本高的问题，国有投资机构引导作用未充分发挥。
推动产业发展具体建议
打造优质营商环境：摒弃传统模式，简化行政审批流程，提高政府服务效率，加强知识产权保护，鼓励创新，营造公平竞争的市场环境。
加大人才引育力度：推进高校及大专院校集成电路等学科建设，优化课程设置;推动校企联合共建，开展产学研合作;建设实习实训基地，提高学生实践能力。
强化制造业扶持：在研发、投资、人才引进、技术指导、产业建设等方面向半导体制造企业倾斜，给予高额补贴、专项扶持、优惠政策等。
完善特殊领域配套政策：针对半导体材料体系、设备及特殊工艺，制定专门政策，加大对材料研发、设备引进的支持，对采用特殊工艺的企业给予补贴和税收优惠。
优化企业融资环境：加大金融机构对半导体企业的支持，创新金融产品和服务，拓宽融资渠道。国有投资机构发挥引领作用，建立健全风险投资机制，吸引社会资本参与。
骆金富委员的提案为河南省传感半导体产业链的发展提供了清晰的思路和方向。相信在各方共同努力下，河南传感半导体产业将迎来新的发展机遇，为河南经济高质量发展注入新动力。
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